服务优势

精通芯片和嵌入式系统研发，充分熟悉从芯片设计到PC/AI、物联网、智能汽车产品落地的全产业链。

与产业链中的芯片、EDA、终端、软件和运营商等全球领先企业拥有紧密的合作关系，具有独特的垂直整合优势。

业务领域 服务优势 服务内容 业务模式

精通芯片和嵌入式系统研发，充分熟悉从芯片设计到PC/AI、物联网、智能汽车产品落地的全产业链。

芯片设计

RTL代码实现、FPGA仿真验证、综合时序功耗分析、版图设计布线、可测性设计

嵌入式软件设计

BSP/BIOS开发，AI算法/Graphics/Video/Audio/Security中间件

嵌入式系统设计

Linux,Android,Windows,RTOS和QNX操作系统下的AI/PC、智能汽车、AIOT产品设计

丰富的芯片前后端、嵌入式软件专业成功项目经验，平均10年以上的一线跨国公司研发团队经验。

1.

芯片设计

流片涵盖TSMC 5nm/7nm/14nm FF, GF 12nm FDSOI/28nm, SMIC 14nm/28nm, 三星 28nm FDSOI

2.

嵌入式软件设计

驱动和中间件包括GPU /NPU /VPU /ISP /PCIe5.0 /WiFi6, TensorFlow /Torch /Caffe 算法

3.

嵌入式系统设计

AI训练/推理、Flink大数据分析、智能驾舱、TBOX、ADAS、AIOT产品方案

快速的客户响应沟通，强大的跨领域技术资源组织协调能力，确保各项目按时完成。

  1. 项目模式：客户提供对产品特性和开发的要求，思迹提供最终产品，符合行业标准并对进度和质量方面负责。
  2. 现场模式：按照客户需求，思迹安排部分团队成员到客户指定的地点工作。思迹的项目经理负责管理其余的开发团队成员离岸工作，现场团队负责向离岸团队解释技术细节。离岸团队成员在思迹的项目经理指导下工作，在现场团队任务保持同步。
  3. BOT模式：思迹为客户建立研发中心和特定实验室。思迹派团队获得对工作环境中的上岗培训并负责日常运营。

与产业链中的芯片、EDA、终端、软件和运营商等全球领先企业拥有紧密的合作关系，具有独特的垂直整合优势。

  1. 战略合作伙伴包括许多顶级的中美欧芯片企业，深入了解PC/AI/智能汽车、AIOT产业链。
  2. 与IP/EDA和工具（编译器、IDE）等合作伙伴也建立了直接的相互配合协作。
  3. 进而和众多PC ODM和汽车Tier1、OEM紧密合作，优化其产品功能/性能/评测，最终有效加快方案落地量产。

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